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技术参数：
机身尺寸：L4800*W1100*H1450
使用锡膏类型：无铅焊料/普通焊料
链条导轨调宽范围：45～400mm
使用元件种类：BGA CSP等单/双面板
加热区：上、下各8温区加2个冷切区
PCB运输方向:L-R
加热区长度:3000mm
传送方式:网链传输＋导轨传输（手动调宽窄，自动添加润滑油）
传送网带宽度:400mm+导轨300mm
传送速度:0～2000mm/min
停电保护:UPS及延时关机（0.5秒内响应）
控温方式:电脑+ PLC控制
控温精度:±1℃
温度控制范围:室温－400℃
电源：3相、380V、52Hz
启动功率：45KW
正常工作功率：8KW
升温时间：Approx 20min
冷切配置：内置风冷
运风方式：循环运风
净重：1800kg