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2， 性价比高，非常适合中，小批量多品种，复杂产品的生产。
型号 CP45F NEO/CP45FV NEO
对中方式 全视觉(飞行视觉+固定视觉)
贴装速度 Chip 大速度 0.178秒/Chip
IPC9850 14,900 CPH(1608)
IC 飞行视觉 0.75秒/QFP64
固定视觉 1.6秒/QFP256
贴装精度 0603(0201)Chip ±0.08mm(3σ)
1005 Chip~ ±0.1mm(3σ)
QFP ±0.04mm(3σ)
元器件范围 飞行视觉 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm(选件_
标准固定视觉(FOV35) ~□32mm IC(引脚间距:0.4mm)
固定视觉选件(FOV20) ~□17mm IC(引脚间距:0.3mm)
固定视觉选件(FOV45) ~□42mm IC(引脚间距:0.5mm)
小引脚间距(QFP) 0.3mm(FOV20使用)
小球间距(BGA) 0.5mm(FOV20使用)
元器件大高度 15mm(9mm:使用飞行视觉)
PCB尺寸
(X*Y*T,mm) 标准 460*400*4.2~50*30*0.38
选件(CP45-L NEO) 510*460*4.2~50*100*0.38
外形尺寸(X*Y*T,mm) 1,650*1,540*1,420
能耗 耗电量 AC220V~240V(50/60HZ,1Phase)RMS 2.6KVA(大6KVA)
耗气量 5kg/cm2,160Nl/min
重量 about 1,380kg