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特点：针对10个Spindle的新型飞行头部结构及吸料/贴装动作优化
实际同级产品中的高贴装速度
贴装精度补正系统（吸料位置补正，头部补正，轨道补正等）
可贴装0402～□16mm（H=10mm),为生产LED及显示器的长型板
可对应MAX.740(L)×460(W)PCB（选项）
NEW 真空系统及吸料/贴装模式进行优化，吸料位置自动整列功能
通过真空泵，实现吸料稳定及空压消耗小化
适用电动供料器，提高实际生产性及贴装品质
并可与SM 气动供料器共用，解决客户使用便利化
参数：多可容纳120个8mm进料器(Docking Cart)
10轴杆*1悬臂
贴装速度：40,000CPH（优条件）
贴装精度：±50um@u+3ò/Chip,±30um@u+3ò/QFP
元器件尺寸： Chip 0402~□16mm IC（H 10mm）
基板尺寸（单轨）：50（L）*40（W）~460（L）*400（W）
PCB厚度：0.38mm~4.2mm
电源：AC200/208/220/240/380/415V（50/60Hz，3Phase）Max.4.7kva
空压：0.5~0.7Mpa(5-7kgf/c㎡)160nl/min
重量: 约1655KG
设备尺寸: 1650(L)*1680(D)*1530(H)
配置：Nozzles 吸嘴(含TOOL:1pcs，共18PCS)